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当PlasticLogic投资可用于RFI

发布时间:2021-09-10 04:14:45 阅读: 来源:PA6厂家

Plastic Logic投资可用于RFID标签的纳米级智能材料研发

塑料电子开发展会上商P依照国家标准2mm橡胶试片裁切哑铃状lastic Logic公司日前宣布,已签约加入一个投资2,900万美元的纳米级智能材料研究项目。据悉,这种使用在塑料电子中的材料,广泛应用于柔性显示(flexible display)、RFID标签和传感器等一系列产品。

该项目缩写为NAIMO,是一种纳米级别的多功能有机材料,这个项目由欧盟投资,隶属于欧盟合作研发的sixth fra盘盘磨擦磨损实验机mework(FP6)项目。该项目共有22家合作商,超过60%据了解的投资来自欧盟。合作者中包括半导体制造商、化学公司,还有欧洲的研究所和大学。

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